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项目申报

【正在申报】申请2017年度中关村国家自主创新示范区集成电路设计产业发展支持资金(5.25截止)

2018-05-08

主题

2017年度中关村国家自主创新示范区集成电路设计产业发展资金申报

支持方式——资金支持:

1、开展工程产品首轮流片的集成电路设计企业:最高200万元


2、对年收入超过100亿元(含)且研发投入达5%、年收入50亿元(含)至100亿元且研发投入达6%、年收入10亿元(含)至50亿元且研发投入达7%、年收入5亿元(含)至10亿元且研发投入达10%的集成电路设计企业,分别一次性给予最高不超过300万元、200万元、100万元、50万元的资金支持。


3、以集成电路设计为重点的创新型孵化器建设:最高100万元

首次获得创业投资机构投资的集成电路设计企业:最高100万元


4、集成电路设计产业共性技术平台:最高500万元

产业促进服务平台:不超过300万元


5、智能硬件、智能制造和信息安全等领域整机、系统应用龙头企业首次使用中关村集成电路设计企业产品进行应用研发的,采购方注册在中关村示范区的,按照实际采购合同金额的20%对整机厂商给予资金支持;采购方注册在非中关村示范区的,按照实际采购合同金额的20%对集成电路设计厂商给予资金支持,单个企业支持资金最高不超过500万元。

申报条件

在中关村示范区内注册成立,从事集成电路功能研发、设计、应用及相关服务的法人企业

申报时间

2018年5月7日-2018年5月25日



通知原文

各有关单位:

  为贯彻实施《关于促进中关村国家自主创新示范区集成电路设计产业发展的若干措施》(中科园发〔2016〕37号,附件1)和《中关村国家自主创新示范区集成电路设计产业发展资金管理办法》(中科园发〔2016〕38号,以下简称《资金管理办法》,附件2),现面向中关村集成电路设计企业及相关单位开展2017年度中关村国家自主创新示范区集成电路设计产业发展资金申报工作,并将有关事项通知如下:


  一、支持内容

  (一)支持方向

  1. 支持集成电路设计企业开展新产品批量验证的流片和掩膜版制作。(《资金管理办法》第四条)

  2. 支持集成电路设计企业不断加大研发投入。(《资金管理办法》第六条)

  3.支持搭建集成电路共性技术服务平台和产业促进服务平台。(《资金管理办法》第九条)

  4. 支持集成电路设计企业与整机企业联动发展。(《资金管理办法》第十条)


  (二)支持对象

  在中关村示范区内注册成立,从事集成电路功能研发、设计、应用及相关服务的法人企业。

  1.集成电路设计企业

  (1)取得国家集成电路设计企业资质认定;

  (2)未取得国家集成电路设计企业资质认定的企业应符合以下条件,并提供相关证明材料:

  ①签订劳动合同且具有大学专科以上学历的职工人数占企业当年职工总人数的比例不低于40%,其中研发人员占企业当年职工总人数的比例不低于20%,成立两年以内的初创型企业具有集成电路研发背景的人员占企业当年职工总人数的比例不低于50%;

  ②主营业务拥有集成电路芯片设计专利、软件著作权、布图设计专有权等自主知识产权;

  ③开展流片业务并且提供相关服务合同;

  ④具有与集成电路设计相适应的生产经营场所、软硬件设施等开发环境(如电子设计自动化工具、合法的开发工具等),以及与所提供服务相关的技术支撑环境。


  2.集成电路服务平台

  在中关村示范区内,由集成电路企业、产业技术联盟、专业机构联合产业链上下游企业或用户单位共同成立。


  3.系统整机企业

  (1)注册在北京地区,且经营规模达到10亿元(含)以上;

  (2)由符合上述条件的中关村集成电路设计企业推荐。


  (三)项目周期

  所申报项目应为已执行项目,且合同执行期及所提供的发票等付款凭证需发生在2017年1月1日至2017年12月31日期间。最终支持金额按照合同已执行金额确定。


  二、申报要求

  企业需按照申报要求认真组织材料,保证材料的真实、有效;如以虚假材料申报,三年内不得再次申报中关村管委会资金支持,并将对社会进行公布。


  (一)申报材料

  申报机构根据企业类别,分别填报资金申报书。

  1.申报“支持方向”中第1、2项的中关村集成电路设计企业,填报《中关村国家自主创新示范区集成电路设计产业发展资金申报书(集成电路设计企业)》。

  2.申报“支持方向”中第3项的中关村集成电路服务平台,填报《中关村国家自主创新示范区集成电路设计产业发展资金申报书(服务平台)》。

  3.申报“支持方向”中第4项的北京地区系统整机企业,填报《中关村国家自主创新示范区集成电路设计产业发展资金申报书(系统整机企业)》。


  (二)材料提交要求

  1.申报机构需提交电子版申请书及纸质申报材料。

  2.纸质申报材料(包括申请表及其他附件材料)需盖企业公章,用A4纸打印,装订成册,装订线在左侧,封面为纸质,一式三份。

  3.提交申报材料截止日期为2018年5月25日。过期不予受理。


  三、申报流程

  按照“企业申报、资格审查、入户财务审核、专家复核、审定方案、对外公示”,开展相关工作。


  四、集中受理时间及联系方式

  (一)集中受理

  受理时间:2018年5月7日-2018年5月25日(工作日9:00-17:00)

  受理机构:北京半导体行业协会

  纸质版报送地址:海淀区知春路27号量子芯座302

  电子版材料发送至:cbsia@cbsia.com.cn

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